Công ty tư vấn vật liệu điện tử bán dẫn TECHCET báo cáo rằng tổng thị trường tiền chất ALD/CVD tăng 21% lên 1,39 tỷ USD vào năm 2021 và dự kiến sẽ tăng 12% vào năm 2022. Thị trường pre-drive sẽ vượt quá 1,56 tỷ USD vào năm 2022 do sự tăng trưởng mạnh mẽ của ngành công nghiệp nói chung, được thúc đẩy bởi sự gia tăng sản lượng thiết bị logic dưới 7nm và tăng số lượng các lớp xếp thiết bị 3DNAND. Việc chuyển đổi sản xuất DRAM sang in thạch bản EUV cũng sẽ mang lại cơ hội tăng doanh thu từ người tiền nhiệm.

Jonas Sundqvist, Chuyên gia phân tích kỹ thuật cao cấp của TECHCET cho biết: "ALD và CVD là một phân khúc giàu nguyên liệu và hóa học với những nỗ lực phát triển đáng kể, triển vọng tăng trưởng mạnh mẽ và nhu cầu lớn về vật liệu mới, trong khi các giải pháp sản xuất mới đáp ứng chi phí và hiệu suất sẽ dựa vào vật liệu tiền thân ALD."

Vật liệu mới và công nghệ xử lý liên quan đang được thúc đẩy bởi những thay đổi trong thiết kế thiết bị. Đối với logic tiên tiến, bóng bán dẫn cần tiền chất mới để tạo thành phương tiện lưới K cao và vật liệu cổng kim loại, v.v.

Các bộ nhớ DRAM tiếp tục theo đuổi các tụ điện có giá trị k cao hơn. Và các thiết bị tiên tiến, đòi hỏi phải cải thiện hệ thống cáp kết nối, chất cách điện và phương tiện truyền thông mới hoặc nhiều hơn để hỗ trợ EUV và in thạch bản ArF tiên tiến.

Những thách thức mới vẫn còn do kích thước của vật liệu liên tục được mở rộng, đặc biệt là các vật liệu mới được lắng đọng bởi ALD. Trong 5 năm qua, lắng đọng chọn lọc khu vực đã trở thành một xu hướng và ngày càng có nhiều tổ chức R&D áp dụng phương pháp này vào các thiết bị trong tương lai.